CHIP : Dictionary / Wörterbuch (BEOLINGUS, TU Chemnitz)

Dictionary De - En

De - Es

De - Pt

Vocabulary trainer

Spec. subjects	Grammar	Abbreviations	Random search	Preferences

Search in

Chip

Search for:

ä ö ü ß

German

English

Anmerkung 2: Ein einzelner integrierter Schaltkreis oder eine Platine kann mehrere "Rechenelemente""CEs" enthalten. [EU]

Note 2: A single integrated circuit chip or board assembly may contain multiple "CEs".

Art der Kennzeichnung angeben (Marke, Tätowierung, Brandzeichen, Chip, Transponder usw.); [EU]

Specify the identification system (such as tag, tattoos, brand, chip, transponder).

Außerdem können die Mitgliedstaaten auf einem unter Nummer 16 des Anhangs genannten Chip auch Daten für elektronische Dienste wie elektronische Behördendienste und den elektronischen Geschäftsverkehr sowie zusätzliche Bestimmungen im Zusammenhang mit dem Aufenthaltstitel speichern. [EU]

Member States may also store data for e-services such as e-government and e-business as well as additional provisions relating to the residence permit on a chip referred to in point 16 of the Annex.

Baugruppe für Kameras zur Verwendung in tragbaren Computern (so genannte Notebooks), mit Abmessungen von höchstens 15 × 25 × 25 mm, einen Bildsensor, ein Objektiv und einen Farbprozessor umfassend, mit einer Bildauflösung von höchstens 1600 × 1200 Pixel, gegebenenfalls mit einem Kabel und/oder einem Gehäuse versehen, gegebenenfalls an einem Halter befestigt und mit einem LED-Chip ausgestattet [EU]

Assembly for cameras used in computer notebooks of dimensions not exceeding 15 × 25 × 25 mm, comprising an image sensor, an objective and a color processor, having an image resolution not exceeding 1600 × 1200 pixel, wether or not fitted with cable and/or housing, wether or not mounted on a base and containing a LED chip [1]

Baugruppe für Kameras zur Verwendung in tragbaren Computern (sog. Notebooks), mit Abmessungen von höchstens 15 x 25 x 25 mm, einen Bildsensor, ein Objektiv und einen Farbprozessor umfassend, mit einer Bildauflösung von höchstens 1600 x 1200 Pixel, gegebenenfalls mit einem Kabel und/oder einem Gehäuse versehen, gegebenenfalls an einem Halter befestigt und mit einem LED-Chip ausgestattet [EU]

Baugruppe für Kameras zur Verwendung in tragbaren Computern (sog. Notebooks), mit Abmessungen von nicht mehr als 15 × 25 × 25 mm, einen Bildsensor, ein Objektiv und einen Farbprozessor umfassend, mit einer Bildauflösung von nicht mehr als 1600 × 1200 Pixel, gegebenenfalls mit einem Kabel und/oder einem Gehäuse versehen, gegebenenfalls an einem Halter befestigt und mit einem LED-Chip ausgestattet [EU]

Assembly for cameras used in computer notebooks of dimensions of not more than 15 × 25 × 25 mm, comprising an image sensor, an objective and a colour processor, having an image resolution of not more than 1600 × 1200 pixel, whether or not fitted with cable and/or housing, whether or not mounted on a base and containing a LED chip [1]

Baugruppe für Kameras zur Verwendung in tragbaren Computern (sog. Notebooks), mit Abmessungen von nicht mehr als 15 mm × 25 mm × 25 mm, einen Bildsensor, ein Objektiv und einen Farbprozessor umfassend, mit einer Bildauflösung von nicht mehr als 1600 × 1200 Pixel, gegebenenfalls mit einem Kabel und/oder einem Gehäuse versehen, gegebenenfalls an einem Halter befestigt und mit einem LED-Chip ausgestattet [EU]

Assembly for cameras used in computer notebooks of dimensions of not more than 15 mm × 25 mm × 25 mm, comprising an image sensor, an objective and a colour processor, having an image resolution of not more than 1600 × 1200 pixels, whether or not fitted with cable and/or housing, whether or not mounted on a base and containing a LED chip [1]

bestehend aus einem IGBT-Transistor-Chip und einem Diodenchip auf einem oder mehreren Leadframes [EU]

consisting of an IGBT transistor chip and a diode chip on one or more lead frames,

Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen [EU]

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages

Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen [EU]

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages

Blei in Lötmitteln zur Befestigung von Wärmeverteilern an Kühlkörpern in Halbleitermodulen mit einer Chipgröße von mindestens 1 cm2 Projektionsfläche und einer Nennstromdichte von mindestens 1 A/mm2 Siliziumchipfläche [EU]

Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm2 of silicon chip area

Dabei ist das Kennzeichnungssystem (d. h. Ohrmarke, Tätowierung, Brandmarke, Chip, Transponder) anzugeben [EU]

Specify the identification system (i.e. tag, tattoos, brand, chip, transponder)

Dabei sind das Kennzeichnungssystem (d. h. Ohrmarke, Tätowierung, Brandmarke, Chip, Transponder) und die Anbringungsstelle am Tier anzugeben; [EU]

Specify the identification system (i.e. tag, tattoos, brand, chip, transponder) and the anatomic place used in the animal

Darüber hinaus hat das Unternehmen die so genannte "Board on Chip"-Technologie (eine neue Form der Kapselung von Speicher-Chips) eingeführt, die den Wert des Endprodukts erhöht. [EU]

In addition, the company introduced 'board on chip' technology, which increased the value of the final product.

(das Identifizierungssystem –; etwa Ohrmarke, Tätowierung, Brandzeichen, Chip, Transponder –; angeben); [EU]

Specify the identification system (such as tag, tattoos, brand, chip, transponder).

Das Identifizierungssystem (Ohrmarke, Tätowierung, Brandzeichen, Chip, Transponder) angeben. [EU]

Specify the identification system (such as tag, tattoos, brand, chip, transponder).

Der Ausgleichszoll auf DRAM-Multikombinationsformen, die unter die laufenden Nummern 2 bis 7 fallen, sollte im Verhältnis zu dem anteilmäßigen Wert des eingebauten DRAM-Chips und/oder einbaufertigen DRAM mit Ursprung in der Republik Korea am Gesamtwert der DRAM-Multikombinationsform errechnet werden. [EU]

With regard to the countervailing duty rate applicable to multi-combinational forms of DRAMs falling under numbers 2 to 7, this should be calculated in proportion to the value represented by the incorporated DRAM chip and/or mounted DRAM originating in the Republic of Korea out of the overall value of the multi-combinational form of DRAM.

Der für den Zugriff auf den Chip verwendete Schlüssel Kdoc wird aus der einzeiligen MRZ generiert, die entweder manuell oder mit Hilfe eines Lesegeräts zur optischen Zeichenerkennung (Optical Character Recognition, OCR) eingegeben werden kann. [EU]

The Kdoc document key used to access the chip is generated from the one-line MRZ, which can be entered either manually or using an Optical Character Recognition (OCR) reader.

Die Betreiber bringen die in Artikel 58 Absatz 5 der Kontrollverordnung genannten Informationen zu Fischerei- und Aquakulturerzeugnissen mit Hilfe eines Kennzeichnungsinstruments wie einem Code, einem Strichcode, einem elektronischen Chip oder einer ähnlichen Vorrichtung/Art der Markierung an: [EU]

Operators shall affix the information on fisheries and aquaculture products referred to in Article 58(5) of the Control Regulation by way of an identification tool such as a code, barcode, electronic chip or a similar device or marking system:

Die einbaufertigen DRAMs sind das Produkt des so genannten "Back-End-Prozesses". Es handelt sich hierbei um Chips, die einen Montagevorgang (Verdrahtung der Speicherzelle auf dem Chip mit den Anschlüssen am Gehäuse), einen Testdurchgang (zur Überprüfung, ob die eingebauten Chips funktionieren) und einen Kennzeichnungsprozess durchlaufen haben. [EU]

With regard to mounted DRAMs, this type of DRAM results from the so-called 'back-end process', that is chips which underwent an assembly (connection of the memory cell on the chip with a wire to the connectors on the outside of the capsule), testing (to check whether the encapsulated chips are functioning) and marking process.

More results

The example sentences [G] were kindly provided by the Goethe Institute.
Sentences marked by [EU] derived from DGT Multilingual Translation Memory. The European Commission retains ownership of the copyright in the original data.