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Anlagen, besonders konstruiert für die Maskenherstellung oder die Herstellung von Halbleiterbauelementen, die abgelenkte, fokussierte Elektronenstrahlen, Ionenstrahlen oder "Laser" strahlen verwenden, mit einer der folgenden Eigenschaften: [EU] Equipment specially designed for mask making or semiconductor device processing using deflected focussed electron beam, ion beam or "laser" beam, having any of the following:

Anlagen, besonders konstruiert für die Maskenherstellung oder die Herstellung von Halbleiterbauelementen, die Direktschreibverfahren verwenden, mit allen folgenden Eigenschaften: [EU] Equipment specially designed for mask making or semiconductor device processing using direct writing methods, having all of the following:

Anmerkung:Die Bibliotheken, die Entwurfsattribute oder die zugehörigen Daten zum Entwurf von Halbleiterbauelementen oder integrierten Schaltungen gelten als "Technologie". [EU] Note:Libraries, design attributes or associated data for the design of semiconductor devices or integrated circuits are considered as "technology".

Ausrüstung, besonders konstruiert für die von Unternummer 3B001e erfasste Ausrüstung sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm [EU] Equipment specially designed for equipment controlled by 3B001.e. and designed according to the manufacturer's specifications or optimised for use in the production of semiconductor devices with critical dimensions of 180 nm or less

Ausrüstung, besonders konstruiert für die von Unternummer 3B001e erfasste Ausrüstung sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm [EU] Equipment specially designed for equipment specified in 3B001.e. and designed according to the manufacturer's specifications or optimised for use in the production of semiconductor devices with critical dimensions of 180 nm or less

Ausrüstung für die Fertigung von Halbleiterbauelementen oder -materialien wie folgt sowie besonders konstruierte Bestandteile und besonders konstruiertes Zubehör hierfür: [EU] Equipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:

Ausrüstung mit Kassettenbetrieb und Ladeschleusen sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm [EU] Equipment with cassette-to-cassette operation and load-locks, and designed according to the manufacturer's specifications or optimised for use in the production of semiconductor devices with critical dimensions of 180 nm or less

CPA 28.99.20: Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art [EU] CPA 28.99.20: Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays

CPA 28.99.51: Teile für Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art [EU] CPA 28.99.51: Parts of machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays

Das Erzeugnis ist zur Belichtung und Entwicklung bestimmt, um als "Fotomaske" bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet zu werden. [EU] The product is to be exposed and developed to become a 'photomask' used in the production of semiconductor devices.

Es wird zur Herstellung bestimmter Typen von Halbleiterbauelementen wie Dioden und Infrarotdetektoren eingesetzt. [EU] Antimony is used to make certain types of semi-conductor devices, such as diodes and infrared detectors.

Fräsmaschinen mit fokussiertem Ionenstrahl für die Erzeugung und Reparatur von Masken und Reticles mit Mustern auf Halbleiterbauelementen [EU] Focused ion beam milling machines for producing or repairing masks and reticles for patterns on semiconductor devices

Halbleiterbauelementen mit heterogener Struktur, z. B. HEMT (high electron mobility transistors), HBT (hetero-bipolar transistors), quantum well devices oder super lattice devices [EU] Hetero-structure semiconductor devices such as high electron mobility transistors (HEMT), hetero-bipolar transistors (HBT), quantum well and super lattice devices

Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen und Flachbildschirmen. [EU] Lifting, handling, loading or unloading of boules, wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits and flat panel displays.

Instrumente, Apparate und Geräte, optisch, zum Prüfen von Halbleiterscheiben "wafers" oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen [EU] Optical instruments and appliances for inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices

Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen elektrischer Größen, mit Registriervorrichtung (ausg. Geräte ihrer Beschaffenheit nach besonders für die Telekommunikation bestimmt, Kathodenstrahloszillografen sowie zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen) [EU] Instruments and appliances for measuring or checking electrical quantities, with recording device (excl. appliances specially designed for telecommunications, cathode-ray oscillographs and apparatus for measuring or checking semiconductor wafers or devices)

Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben "wafers" oder Halbleiterbauelementen [EU] Instruments and apparatus for measuring or checking semiconductor wafers or devices

Maschinen, Apparate und Geräte ausschliesslich oder hauptsächlich a) zur Herstellung oder zur Reparatur von Masken und Retikeln (Maskenvorlagen), b) zur Montage von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen, und c) zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers)oder Halbleiterbauelementen,elektronischen integrierten Schaltungen und Flachbildschirmen [EU] Machines and apparatus used solely or principally for a) the manufacture or repair of masks and reticles, b) assembling semiconductor devices or electronic integrated circuits, and c) lifting, handling, loading or unloading of boules, wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits and flat panel displays

Maschinen, Apparate und Geräte ausschließlich oder hauptsächlich a) zur Herstellung oder zur Reparatur von Masken und Retikeln (Maskenvorlagen), b) zur Montage von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen, und c) zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen und Flachbildschirmen [EU] Machines and apparatus used solely or principally for a) the manufacture or repair of masks and reticles, b) assembling semiconductor devices or electronic integrated circuits, and c) lifting, handling, loading or unloading of boules, wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits and flat panel displays

Maschinen, Apparate und Geräte ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen [EU] Machines and apparatus used solely or principally for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits

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