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solders
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8 a. Blei in Lötmitteln zur Befestigung elektrischer und elektronischer Bauteile auf elektronischen Leiterplatten und Blei in Beschichtungen von Anschlüssen von anderen Bauteilen als Aluminium-Elektrolytkondensatoren, auf Bauteilanschlussstiften und auf elektronischen Leiterplatten [EU] Lead in solders to attach electrical and electronic components to electronic circuit boards and lead in finishes on terminations of components other than electrolyte aluminium capacitors, on component pins and on electronic circuit boards

8 b. Blei in Lötmitteln in anderen elektrischen Anwendungen als auf elektronischen Leiterplatten oder auf Glas [EU] Lead in solders in electrical applications other than soldering on electronic circuit boards or on glass

8 e. Blei in hochschmelzenden Loten (d.h. Legierungen auf Bleibasis mit einem Bleianteil von mindestens 85 Gewichtsprozent) [EU] Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)

8 g. Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen [EU] Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages

8 i. Blei in Lötmitteln in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen zum Löten in Verbundglas [EU] Lead in solders in electrical glazing applications on glass except for soldering in laminated glazing

8 j. Blei in Lötmitteln zum Löten in Verbundglas [EU] Lead in solders for soldering in laminated glazing

Blei in hochschmelzenden Loten (d. h. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Bleianteil von mindestens 85 Gewichtsprozent) [EU] Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)

Blei in hochschmelzenden Loten (d. h. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Massenanteil von mindestens 85 % Blei) [EU] Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)

Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80 % und weniger als 85 % Blei [EU] Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight

Blei in Loten für das Löten von dünnen Kupferdrähten mit höchstens 100 μ;m Durchmesser in Leistungstransformatoren [EU] Lead in solders for the soldering of thin copper wires of 100 μ;m diameter and less in power transformers

Blei in Loten für discoidale und Planar-Array-Vielschicht-Keramikkondensatoren mit metallisierten Löchern [EU] Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors

Blei in Loten für Hochleistungs-Infrarot-Bildgebungsmodule zur Detektion im Bereich 8-14 μ;m [EU] Lead in solders of high performance infrared imaging modules to detect in the range 8-14 μ;m.

Blei in Loten für Server, Speichersysteme und Speicherarrays sowie Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung, Signalweiterleitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich [EU] Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission, and network management for telecommunications

Blei in Loten für Server, Speichersysteme und Speicherarrays sowie Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung, Signalweiterleitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich [EU] Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunications

Blei in Loten für tragbare Notfalldefibrillatoren [EU] Lead in solders in portable emergency defibrillators.

Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen [EU] Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages

Blei in Lötmitteln für das Löten von dünnen Kupferdrähten mit höchstens 100 μ;m Durchmesser in Leistungstransformatoren. [EU] Lead in solders for the soldering of thin copper wires of 100 μ;m diameter and less in power transformers.

Blei in Lötmitteln für discoidale und Planar-Array-Vielschicht-Keramikkondensatoren mit metallisierten Löchern. [EU] Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors.

Blei in Lötmitteln in anderen elektrischen Anwendungen als auf elektronischen Leiterplatten oder auf Glas [EU] Lead in solders in electrical applications other than soldering on electronic circuit boards or on glass

Blei in Lötmitteln in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen zum Löten in Verbundglas [EU] Lead in solders in electrical glazing applications on glass except for soldering in laminated glazing

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The example sentences [G] were kindly provided by the Goethe Institute.
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