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Flip
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Herstellung von Geräten für die Mikromontage: FINEPLACER® Lambda - Hochgenauer Flip Chip / Die Bonder mit +/-0.5 µm Platziergenauigkeit FINEPLACER® Pico MA - manueller Flip Chip / Die Bonder mit 5 µm Platziergenauigkeit FINEPLACER® Pico AMA - Automatischer Flip Chip / Die Bonder mit zertifizierter Platziergenauigkeit von 5µm@3s [I] Fabricación de aparatos para el micro-montaje FINEPLACER® Lambda - Flip Chip de elevada precisión/ Soldador con +/-0.5 µm de precisión de posición FINEPLACER® Pico MA - Flip Chip manual / Soldador con 5 µm de precisión de posición FINEPLACER® Pico AMA - Flip Chip automático / Soldador con precisión de posición certificada de 5µm@3s

8 g. Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen [EU] Plomo en soldaduras diseñadas para crear una conexión eléctrica viable entre el cubo de semiconductor y el portador en cápsulas de circuito integrado "flip-chip"

Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen." [EU] El plomo en soldaduras diseñadas para crear una conexión eléctrica viable entre el cubo de semiconductor y el portador en cápsulas de circuito integrado flip-chip.».

Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen [EU] Plomo en pastas de soldadura diseñadas para crear una conexión eléctrica viable entre el cubo de semiconductor y el portador en cápsulas de circuito integrado flip-chip

Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen [EU] Plomo en soldaduras diseñadas para crear una conexión eléctrica viable entre el cubo de semiconductor y el portador en cápsulas de circuito integrado "flip-chip"

Diese spiegelnde Fläche kann sich innerhalb des zu prüfenden Spiegels oder beiderseits desselben befinden, je nachdem, ob es sich um einen Oberflächenspiegel oder rückseitig beschichteten Spiegel oder einen Prismen-Kippspiegel vom Flip-Typ handelt. [EU] Dicha superficie reflectante podrá encontrarse en el interior del espejo muestra o de cualquiera de los dos lados del mismo, según se trate de un retrovisor de primera superficie, de segunda superficie o de un espejo prismático del tipo «flip».

Diese spiegelnde Fläche kann sich innerhalb oder beiderseits des zu prüfenden Spiegels befinden, je nachdem, ob es sich um einen vorderseitig beschichteten Spiegel, einen rückseitig beschichteten Spiegel oder einen Prismenspiegel in Form eines Abblendspiegels handelt. [EU] Dicha superficie reflectante podrá encontrarse en el interior del retrovisor muestra o de cualquiera de los dos lados del mismo, según se trate de un retrovisor de primera superficie, de segunda superficie o de un retrovisor prismático del tipo «flip».

Prinzipien mehrstufiger Stromkreise: Kaskaden, Gegentakt, Oszillatoren, Multivibratoren, Flipflop-Stromkreise. [EU] Principios de circuitos multietapa: circuitos en cascada, circuitos en contrafase, osciladores, multivibradores y circuitos flip-flop.

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[I] IndustryStock.com, [L] spanisch-lehrbuch.de.
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