Leiterbahnen : Dictionary / Wörterbuch (BEOLINGUS, TU Chemnitz)

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Der Mantel verbindet Tradition mit Zukunft: ein konventionell aussehender Trenchcoat aus High-Tech-Material mit eingewobenen Leiterbahnen und integrierten Solarzellen für die Energieversorgung. [G]

The coat links tradition with the future: a trenchcoat that looks conventional but is made of high-tech material with interwoven conductor paths and integrated solar cells as the power source.

Andere gedruckte Schaltungen, nur mit Leiterbahnen oder Kontakten [EU]

Bare printed circuit boards other than multilayer

Berührungsempfindlicher Bildschirm, bestehend aus einem leitfähigen Gitter zwischen zwei Kunststoff- oder Glasplatten, mit elektrischen Leiterbahnen und Anschlüssen [EU]

Touch sensitive screen panel, consisting of a conductive grid between two glass or plastic plates or sheets, fitted with electric conductors and connectors

Elastomer-Kontaktelemente, aus Kautschuk oder Silikon, mit einer oder mehreren Leiterbahnen [EU]

Elastomeric connector, of rubber or silicone, consisting of one or more conductor elements

Gedruckte Mehrlagenschaltungen, nur mit Leiterbahnen oder Kontakten [EU]

Bare multilayer printed circuit boards

"Gedruckte Schaltungen" im Sinne der Position 8534 sind Schaltungen, bei denen auf einem isolierenden Träger durch ein beliebiges Druckverfahren (z. B. durch Ausstanzen, Elektroplattieren oder Ätzen) oder in der Technik der "Schichtschaltungen" Leiterbahnen, Kontakte oder andere aufgedruckte Elemente (z. B. Induktionsspulen, Widerstände oder Kondensatoren) - einzeln oder miteinander nach einem vorher festgelegten Schaltplan verbunden - aufgebracht sind, nicht jedoch Bauelemente (wie z. B. Halbleiterbauelemente), die ein elektrisches Signal erzeugen, umformen, verändern oder verstärken können. [EU]

For the purposes of heading 8534, 'printed circuits' are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the 'film circuit' technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).

hybride integrierte Schaltungen, bei denen passive Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten usw.), die in der Dünnschicht oder Dickschichttechnik hergestellt worden sind und aktive Bauelemente (Dioden, Transistoren, monolithische integrierte Schaltungen usw.), die in der Halbleitertechnik hergestellt worden sind, auf praktisch untrennbare Weise auf dem gleichen isolierenden Träger (z. B. Glas oder Keramik) vereinigt und durch Leiterbahnen oder Drähte verbunden sind. [EU]

hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, inductances, etc.), obtained by thin- or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, by interconnections or interconnecting cables, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).

hybride integrierte Schaltungen, bei denen passive Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren, Leiterbahnen usw.), die in der Dünnschicht- oder Dickschichttechnik hergestellt worden sind, und aktive Bauelemente (Dioden, Transistoren, monolithische integrierte Schaltungen usw.), die in der Halbleitertechnik hergestellt worden sind, auf praktisch untrennbare Weise auf dem gleichen isolierenden Träger (z. B. Glas oder Keramik) vereinigt sind. [EU]

hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin- or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).

In den Vorschriften über die Bewertung im Hinblick auf die Besteuerung ("Plant and Machinery Regulations") aus dem Jahre 2000 ist vorgesehen, dass folgende Anlagen und Maschinen zu besteuernde Telekommunikationsinfrastruktur sind: "Kabel, Glasfaser- und Drahtleitungen, Leiterbahnen oder Systeme aus diesen Bestandteilen ..., die zur Übermittlung von Kommunikationssignalen verwendet werden oder für diesen Zweck bestimmt sind". [EU]

The Valuation for Rating (Plant and Machinery) (England) Regulations 2000 lay down that plant and machinery that are rateable for telecommunications infrastructure are 'cables, fibres, wires, conductors or any system of such items ..., used or intended to be used in connection with the transmission of communications signals'.

monolithische integrierte Schaltungen, bei denen die Schaltungselemente (Dioden, Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Leiterbahnen usw.) hauptsächlich im halbleitenden Material sowie auf der Oberfläche halbleitenden Materials (z. B. dotiertem Silicium) hergestellt worden sind und ein untrennbares Ganzes bilden [EU]

monolithic integrated circuits in which the circuit elements (diodes, transistors, resistors, capacitors, interconnections, etc.) are created in the mass (essentially) and on the surface of a semiconductor material (doped silicon, for example) and are inseparably associated

nur mit Leiterbahnen oder Kontakten [EU]

Consisting only of conductor elements and contacts

'Physik-basierende' (physics-based) Simulations"software", besonders entwickelt für die "Entwicklung" von lithografischen, Ätz- oder Abscheidungsprozessen für das Übertragen von Maskenmustern in spezifische topografische Muster von Leiterbahnen, dielektrischen oder Halbleitermaterialien. [EU]

Physics-based simulation "software" specially designed for the "development" of lithographic, etching or deposition processes for translating masking patterns into specific topographical patterns in conductors, dielectrics or semiconductor materials.

'Physik-basierende' (physics-based) Simulations"software", besonders entwickelt für die "Entwicklung" von lithografischen Prozessen, Ätz- oder Abscheidungsprozessen für das Übertragen von Maskenmustern in spezifische topografische Muster von Leiterbahnen, dielektrischen oder Halbleitermaterialien. [EU]

"Substrat" (3) (substrate): ein Träger aus Basismaterial mit oder ohne Leiterbahnen, auf oder in dem 'diskrete Bauelemente' oder integrierte Schaltungen oder beide angebracht werden können. Anmerkung 1:'Diskretes Bauelement' (discrete component): ein in einem eigenen Gehäuse befindliches 'Schaltungselement' mit eigenen äußeren Anschlüssen. Anmerkung 2:'Schaltungselement' (circuit element): eine einzelne aktive oder passive Funktionseinheit einer elektronischen Schaltung, z. B. eine Diode, ein Transistor, ein Widerstand, ein Kondensator. [EU]

This can be expressed as a function of time.

"Substrate" (3) means a sheet of base material with or without an interconnection pattern and on which or within which 'discrete components' or integrated circuits or both can be located.

"Substrate" (3) means a sheet of base material with or without an interconnection pattern and on which or within which 'discrete components' or integrated circuits or both can be located. N.B. 1:'Discrete component': a separately packaged 'circuit element' with its own external connections.

The example sentences [G] were kindly provided by the Goethe Institute.
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